Cắt bế bằng laser tự dính là công nghệ xử lý kỹ thuật số sử dụng chùm tia laser thay vì khuôn kim loại truyền thống để thực hiện cắt, cắt hôn, đục lỗ hoặc khắc có độ chính xác cao trên vật liệu tự dính. Khi cắt trên lớp bề mặt của vật liệu tự dính, nó dựa vào bộ điều khiển laser mạnh mẽ để điều khiển chính xác thiết bị để chỉ cắt qua vật liệu bề mặt và lớp dính mà không cắt qua lớp lót nhả. Bộ điều khiển laser có các chức năng như vậy không chỉ cần thiết cho việc cắt bế tự dính mà còn cho in nhãn, cắt bế điện tử, xử lý màng bảo vệ và các lĩnh vực khác, tất cả đều yêu cầu bộ điều khiển laser phải có những chức năng mạnh mẽ như vậy.
Ưu điểm của việc cắt bế bằng laser tự dính là không cần khuôn, được điều khiển kỹ thuật số, thay đổi thiết kế có hiệu lực ngay lập tức, tiết kiệm chi phí và thời gian làm khuôn; phản ứng nhanh, phù hợp với lô nhỏ, nhiều loại và đơn hàng tùy chỉnh; đa chức năng, có khả năng cắt, khắc, đục lỗ, cắt định vị; xử lý không tiếp xúc, không có áp suất cơ học, không bị biến dạng hoặc dính dao; thân thiện với môi trường và hiệu quả, giảm thiểu chất thải và giảm thiểu thất thoát khi thay thế khuôn mẫu.
Do cấu trúc của vật liệu tự dính rất phức tạp nên yêu cầu đối với bộ điều khiển laser cao hơn nhiều so với yêu cầu cắt laser thông thường. Do đó, bảng điều khiển laser trực tiếp xác định độ chính xác, tốc độ, độ ổn định và khả năng thích ứng của vật liệu.
Việc cắt bế bằng laser tự dính đòi hỏi bảng điều khiển laser phải có khả năng kiểm soát năng lượng và công suất chính xác. Vì vật liệu tự dính chỉ cần cắt xuyên qua vật liệu bề mặt và lớp dính nên công suất laser phải được kiểm soát và cực kỳ ổn định. Bảng điều khiển laser cũng cần phải tối ưu hóa quỹ đạo, với thuật toán bù tốc độ tự động cho các góc tròn, lỗ nhỏ và các họa tiết phức tạp để tránh hiện tượng quá nhiệt hoặc đứt đường truyền. Ngoài ra, bảng điều khiển laser phải có độ ổn định cao và bảo vệ an toàn để đảm bảo tính liên tục trong sản xuất và an toàn cho người vận hành.
